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石墨烯增强铜基复合材料的制备及性能研究

707

2019-03-05

编号：CPJS05988
篇名：石墨烯增强铜基复合材料的制备及性能研究
作者：张煜宋美慧李岩李艳春张晓臣
关键词：石墨烯/铜粉末冶金组织硬度密度电导率
机构：黑龙江省科学院高技术研究院
摘要：利用粉末冶金工艺制备石墨烯增强铜基（石墨烯/Cu）复合材料,并研究石墨烯含量对其组织结构及性能的影响。结果表明：当压力一定时,随着石墨烯含量的增加,复合材料密度、电导率均下降,硬度先增大后减小。当石墨烯质量分数达到3%时,材料的密度和电导率降幅分别达12%和45%。

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