中国粉体网讯  近日，工业和信息化部发布了2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知。通知显示，将面向量子科技、原子级制造、清洁氢3个未来产业，布局一批核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。

其中在原子级制造揭榜挂帅任务榜单中涉及高导热石墨烯热界面材料；量子科技揭榜挂帅任务榜单中重点产品涉及大冷量稀释制冷机，具体内容如下。

原子级制造揭榜挂帅任务榜单

• 基于石墨烯原子制造技术制备高导热低热阻石墨烯热界面材料

揭榜任务：面向高功率器件的热管理解决方案，基于原子制造技术，发展更高效的热界面材料。以结构原子级精准的石墨烯材料，构筑器件热源本体与散热构件本体之间的热通道，提高热量传递效率，解决器件受力形变等核心关键技术问题，在高功率器件上验证可靠性，并探索实现高效热电转换的可能。

预期目标：到2026年，实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产，垂直导热系数大于300W/m·K，热阻小于0.05K·cm²/W，压缩残余应力小于30PSI（50%压缩量），回弹率大于50%，系列产品在不少于10000个高功率器件上示范应用。

量子科技揭榜挂帅任务榜单

• 大冷量稀释制冷机

揭榜任务：面向大规模超导量子计算对更大冷量、更大空间稀释制冷机的迫切需求，攻克稀释制冷机脉管制冷、热开关、极低温烧结换热、恒温器、气体处理系统、测控系统、器件有效互联及高效率热交换等技术难点，研制下一代大冷量、大功率、可互联稀释制冷机，提供保障数百到上千比特超导量子芯片运行的极低温环境。

预期目标：到2026年，研制满足容纳超过1000量子比特的大冷量、可互联稀释制冷机，可装载线缆数≥4000条，混合室冷盘面积≥1.6²；稳定实现空载最低温≤12mk，空载100mk制冷功率≥3000μW；多台设备互联门接口温区从mK级到300K全覆盖。

参考来源：

工信部，揭榜挂帅任务榜单相关文件

（中国粉体网编辑整理/轻言）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！